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最新:台积电3nm芯片有望提前量产!“中国芯”正在崛起

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芯片虽小,却是信息产业的灵魂,因此,作为全球晶圆生产的龙头,台积电的一举一动都备受瞩目。根据外国媒体7月30日消息,台积电计划在明年风险试产3nm工艺,有望实现提前大规模量产。

市值3471亿美金,台积电成功超越英特尔

据悉,在3nm工艺上,台积电已研发多年,早在2017年,台积电的创始人张忠谋便谈到,企业已在计划建造3nm工厂,预计将在2022年建成,保守估计需花费150亿美金。而在2019年,根据外国媒体报道,台积电的3nm芯片工厂已经开始建造,工厂占地约50-80公顷,预计花费195亿美金。可以说,台积电对于3nm的生产"谋划已久"。

需要注意的是,台积电在今年4月才刚实现5nm芯片的大规模量产,为何如此急于3nm的量产?对此,台积电副董事长魏哲家给出了说明,从芯片工艺上来看,3nm是5nm之后的一个完整的技术跨越,同一代的5nm工艺(N5)相比,第一代的3nm工艺(N3)的晶体管密度将提升约70%,速度提升10%到15%,芯片的性能提升25%到30%。成功量产3nm不仅可以实现技术上的跨越,还可以进一步巩固台积电在芯片工艺上的行业领导地位。

目前,正处于半导体产业格局大变的关口,老牌半导体巨头英特尔的折戟引发各路后起之秀纷纷追赶。首先,英特尔因7nm芯片推迟导致股价大跌16%;接着,其首席印度工程师离职后,关键技术部门被一分为五。可以说,英特尔在新一代芯片竞争中遗失了先机。而台积电则看准时机,在7月29日,凭借3471亿美金的市值,成功超越英特尔,一举成为全球十大市值企业之一,而台积电目前急于量产3nm,或许也有加强底气的意味。

集成电路设计销售额达2519亿元,"中国芯"正在崛起

正当台积电发展得如火如荼之际,中芯国际作为大陆芯片工艺的"领头羊",也不甘落后。作为全球第五大纯芯片制造商,据悉,中芯国际在不适用EUV光刻技术的情况下,最早将于2021年量产7nm;而此前发布的N+1工艺在14nm制程的性能上已接近台积电7nm制程。

而随着中芯国际成功通关科创板,当前国产半导体板块的集聚效应已初显,从IP授权到涉及服务,从晶圆代工到设备封测,各个领域都已出现了不同程度的国产化,我国的集成电路涉及产业已成为了全球集成电路设计产业的新生力量。公开数据显示,近年来,我国大陆的集成电路设计行业销售规模保持着高速增长,2018年便达2519亿元。

除此之外,基于中国市场规模的庞大、国内需求的持续增加、国产替代类企业的不断崛起,有行业人士表示,国产替代将成为中国半导体产业发展的又一强力推动。而目前,设备厂商国产替代已明显加速,国内封测行业甚至已跻身全球第一梯队。可以说,芯片制造的100%的国产替代已迈出了关键的一步。


文 | 李银苏 题| 邓伟坚 图 | 饶建宁 审 | 刘苏林

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